PCB电路板典型生产工艺流程和产污环节
印制电路板生产主要排放含 VOCs 废气、酸碱性废气和废水、含重金属废水等。
水污染物主要包括：pH、CODCr、重金属离子（Cu2+、Ni2+、Ag+等）、氨氮、总氮、总磷以及为处理废水中 Cu2+而引入的硫化物等。
大气污染物主要包括：粉尘，指标为 TSP 或 PM10；酸性气体，主要成份为硫酸、HCl 和氮氧化物；碱性气体，主要成份是 NH3；有机气体，主要成份是丙酮、酯类溶剂、少量二甲苯等。
印制电路板生产时产生的主要污染物如下表
| 工艺环节 | 描述 | 废水主要污染物 | 废气主要污染物 |
| 化学清洗 | 用酸和微蚀剂清洗去除铜箔表面的氧化层 | pH，铜 | HCl，H2SO4 |
| 内层氧化 | 用强氧化剂将铜箔表面氧化（粗化），增加后续层压工序的结合力。 | pH，铜 | HCl，H2SO4 |
| 减薄蚀刻 | 用酸性蚀刻液减少铜箔厚度 | pH，铜 | HCl |
| 黑化 | 用强氧化剂在铜箔表面产生一层黑色氧化铜，有利于后续激光钻孔工序（黑色表面能吸收更多激 光能量）。 | pH，铜，磷 | HCl |
| 钻孔 | 包括机械钻孔和激光钻孔 | 无 | 粉尘 |
| 镀铜 | 包括孔壁镀铜，板面镀铜和填孔镀铜等，由化学镀预处理将树脂表面沉积一层金属铜，然后用电镀工艺加厚。 | pH ，铜，氟 化物，CODCr | H2SO4 |
| 掩模制作 | 用溴化银感光底片制作曝光掩模 | pH，CODCr，银 | 无 |
| 显影 | 用碳酸钠将未曝光的蚀刻掩模去除，暴露需蚀刻的铜表面 | pH，CODCr | 无 |
| 蚀刻 | 用碱性或酸性蚀刻剂（氨铜或氯化铜）将暴露的铜表面去除 | pH，铜，氨 | HCl |
| 剥膜 | 将覆盖铜表面的蚀刻掩模去除 | pH，CODCr | 无 |
| 防焊 | 用油墨将无需导电的区域保护起来 | pH，铜，CODCr | VOCs |
| 表面处理 | 将外表面处理成需要的金属表面，如金、银等 | pH，CODCr，铜，镍，银，磷，氰化物，氨氮，总氮 | H2SO4，HCl，氮氧化物 |
| 外型形成 | 通过切割将产品成型 | 无 | 粉尘 |
| 有机涂覆 | 将裸露的铜表面涂上特殊有机保护层，防止表面氧化 | pH，铜，CODCr | HCl，VOCs |
